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电子洁净车间工程
电子洁净车间工程
随着半导体芯片关键线宽尺寸缩减,从早期的微米 (μm) 级别发展到现今的纳米 (nm) 级别,芯片制造对洁净度的要求越来越高。如果生产过程中空气洁净程度达不到要求,产品良率会受到很大影响。集成电路产业链几乎所有的主要环节,从单晶硅片制造、到 IC 制造及封装
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        随着半导体芯片关键线宽尺寸缩减,从早期的微米 (μm) 级别发展到现今的纳米 (nm) 级别,芯片制造对洁净度的要求越来越高。如果生产过程中空气洁净程度达不到要求,产品良率会受到很大影响。集成电路产业链几乎所有的主要环节,从单晶硅片制造、到 IC 制造及封装,都需要在洁净室中完成,且对于洁净度的要求非常高。为了维持洁净室的洁净度,半导体洁净厂房通常采用垂直单向流的方式,通过推出作用将室内污染的空气排至室外,从而达到净化室内空气的目的。
          来东净化作为国内芯片和液晶面板厂家的洁净室的供应商,为这些行业提供符合洁净要求、高效率、低耗能、低噪音的空气净化产品。除了在半导体或液晶面板厂房的天花板上大面积使用 FFU 来达到垂直单向流以外,在个别区域的机台端还需要通过搭建微环境或机
    台端安装 EFU 的方式来严格管控机台区域的洁净度,以满足机台设备更加严格的控制标准。另外,随着制程工艺的不断改进迭代,单靠控制颗粒物已无法再提高良率,气态分子污染物 AMC(Airborne Molecular Contamination)的控制技术已经成为半导体良率提升的必要手段。
    来东净化电子洁净厂房方案对比。

    净化方案一:
    组合式空气处理机组 + 冷水机组 + 高效送风口这是一个最传统的净化空调系统的设计方案。组合式空气处理机组里含有各种功能段,如混合段、初效过滤段、表冷段、二次回风段 ( 或中间段 )、加热段、加湿段、中效过滤段、风机段等。其冷源由冷水机组提供。
    方案特点:
    A. 空气处理效果好,因空气经过集中处理,在送风过程中被污染程度较低。送风的温度、湿度的控制比较精确 ;
    B. 比较适用于有集中冷源的或是较大的厂房 ;
    C. 空调冷热源可与厂房普通空调系统合用或独立冷热源 ;
    D. 维修频率较低 ;
    E. 车间的噪音低。


    净化方案二:
    水冷柜机 + 增压风柜 + 高效送风口与前种方案比较,这是相对比较简单的空调方案。它可以大大地缩小机房的面积,水冷柜机可以根据具体的情况布置于较小机房内或净化车间内,增压风柜也可以布置于机房内或吊在机房内或在夹层内。
    方案特点:
    A. 空气处理效果较好的,处理过后的空气在送风过程中被污染程度低。送风的温度、湿度控制效果可以达到较好的控制。主要在空气处理机组 ( 增压风柜 ) 里进行控制 ;
    B. 布置灵活。自带冷源 ;
    C. 大小厂房、新旧厂房都适用 ;
    D. 维修频率较低 ;
    E. 车间噪音低。


    净化方案三:
    分体空调柜机 +FFU 送风口这是最简易的一个空调方案。是直接将分体空调柜机布置于车间内,并用彩钢围护起来,在柜机回风口处再在彩钢板上开回风口( 带初效过滤网 );KLC 风机过滤单元 FFU 均匀布置于吊顶天花。这个方案适用于对室内温湿度精度要求不高的无尘车间。
    方案特点:
    A. 不需要占用机房面积,布置很灵活的 ;
    B. 可以满足空气的洁净度 ;
    C. 造价最低 ;
    D. 送风均匀度好。



    结构材料:
    1、净化厂房墙、顶板材一般多采用 50mm 厚的夹芯彩钢板制造,其特点为美观、刚性强。圆弧墙角、门、窗框等一般采用专用氧化铝型材制造。
    2、地面可采用环氧自流坪地坪或高级耐磨塑料地板,有防静电要求的,可选用防静电型。
    3、送回风管道用热渡锌板制成,贴净化保温效果好的橡塑保温材料。
    4、高效送风口用不锈钢框架,美观清洁,冲孔网板用烤漆铝板,不生锈不粘尘,宜清洁。
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